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编程刻录推荐使用自动刻录设备，无需人工干预。国内成熟的设备商有宋海机器人和美利科斯电子。他们有全系列的IC自动烧录器和测试器，支持各种封装(管、盘、带)的芯片，同时支持各种封装(如管对带、盘对带、管对盘等)之间的相互转换。).程序员要根据自己的需求来选择。不同类型的芯片有不同的烧录要求，不同的程序员也有不同的处理专长。
不考虑以上两点，只考虑产品本身的性能，无非是以下几点:1。稳定性2。速度就是生产力。支持力度4。交付时间:1，2是产品本身的性能。当然欧美的DataIO/BP略好，国内的苏州卓讯电子、Cyert和台湾省L_P、MINATO也不错。不过我觉得烧程序员不难，难的是后续的技术支持和配合。在这一点上，由于国外品牌在中国没有实质性的研发，技术支持周期更长(4~8周)，并且收取费用。
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芯片制造的全过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造和测试。芯片制造过程特别复杂。首先，芯片设计，根据设计要求，生成一个“图案”1。晶圆材料硅片的成分是硅，是从石英砂中提炼出来的。硅片经硅元素(99.999%)提纯，制成硅棒，成为制造集成电路的应时半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。
3.晶片平版印刷术的显影和蚀刻在晶片(或衬底)的表面上涂覆一层光致抗蚀剂并干燥。干燥的晶片被转移到掩模对准器。光线通过掩膜版，将掩膜版上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆经过两次烘烤，也就是所谓的后曝光烘烤，烘烤后的光化学反应更加充分。最后，将显影剂喷洒在晶片表面的光致抗蚀剂上，以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光致抗蚀剂上。
1。安装处理器。首先，拆开主板和微处理器芯片。芯片上有一个标角，主板的芯片插座上也有一个标角。这两个角必须对齐。对准后，将微处理器放入插座。不需要施加任何压力，因为如果对准正确，微处理器将正确就位。之后用杠杆臂紧紧按下。2.安装导热风扇。先在处理器上涂导热硅胶(为了保证处理器和风扇散热片接触良好)，然后把散热风扇放好，扣好卡扣，插上风扇电源接口，一般是处理器插槽附近的一排四针接口。
3.安装内存模块。找到主板上标有“1”的插槽，然后用力按下RAM模块。压进去，努力创造奇迹，是需要一些力量的。同时，不要忘记转动旋转臂来锁定记忆。注意:内存条的金手指上有一个缺口，是安装标识。相应的主板内存插槽中有一个凸起。将此间隙压入记忆棒，对准凸点。一般两端的卡扣，按紧后会自动扣上。如果没有自动扣，可以手动扣。如果安装了双通道内存，两个内存模块必须安装在同一个色卡插槽中。
术语“倒装芯片技术”包括许多不同的方法。每种方法都有很多不同，应用也不一样。比如电路板或基板类型的选择，是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料，决定了组装材料的选择(凸点类型、助焊剂、底部填充材料等。)，也在一定程度上决定了所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪种技术，采购哪种工艺部件，进行什么样的研发来满足未来产品的需求，还需要考虑如何将资金投入和运营成本降到最低。
尽管如此，为了确保可制造性、可靠性和实现成本目标，应该考虑该技术的许多变化。目前广泛使用的倒装法主要是根据互连结构来确定的，例如，柔顺凸点技术的实现应采用镀金导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。焊料柱的凸点技术应采用焊球键合(主要是金线)或电镀技术实现，然后用导电各向同性胶组装，集成电路(1C)接合点在该过程中不会受到影响。